Vyhledávat v databázi titulů je možné dle ISBN, ISSN, EAN, č. ČNB, OCLC či vlastního identifikátoru. Vyhledávat lze i v databázi autorů dle id autority či jména.
Projekt ObalkyKnih.cz sdružuje různé zdroje informací o knížkách do jedné, snadno použitelné webové služby. Naše databáze v tuto chvíli obsahuje 3148669 obálek a 950390 obsahů českých a zahraničních publikací. Naše API využívá většina knihoven v ČR.
Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce
Autor: Šandera, Josef
Rok: 2010
ISBN: 9788021442214
NKP-CNB: cnb002160386
OCLC Number: (OCoLC)768555943
OCLC Number: (ocolc)768555943
OKCZID: 111177414
Půjčte si tento titul v knihovně přes portál Knihovny.cz
Citace (dle ČSN ISO 690):
ŠANDERA, Josef. Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž =: Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce. Brno: VUTIUM, 2010. 31 s. Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy, sv. 381.
Anotace
Buďte první a doplňte chybějící anotaci.
