Vyhledávat v databázi titulů je možné dle ISBN, ISSN, EAN, č. ČNB, OCLC či vlastního identifikátoru. Vyhledávat lze i v databázi autorů dle id autority či jména.
Projekt ObalkyKnih.cz sdružuje různé zdroje informací o knížkách do jedné, snadno použitelné webové služby. Naše databáze v tuto chvíli obsahuje 3299950 obálek a 1000634 obsahů českých a zahraničních publikací. Naše API využívá většina knihoven v ČR.
Elektrické propojování čipů a mikroelektronických struktur WIRE BONDING
Autor: Ivan Szendiuch, Martin Buršík, Michael Gross
Rok: 2015
ISBN: 9788021452725
NKP-CNB: cnb002753422
OKCZID: 123661603
Půjčte si tento titul v knihovně přes portál Knihovny.cz
Citace (dle ČSN ISO 690):
SZENDIUCH, Ivan, Martin BURŠÍK a Michael GROSS. Elektrické propojování čipů a mikroelektronických struktur WIRE BONDING. V Brně: Vysoké učení technické, FEKT, Ústav mikroelektroniky, 2015, 15 s. ISBN 978-80-214-5272-5.
Anotace
Buďte první a doplňte chybějící anotaci.